用途
1. 半导体BGA封装
2. SMT 接脚
3. 主机板焊锡用
4. 手提电脑
5. 通讯设备
6. 计算机主机板
7. LCD/PDA/DVD
8. 数码相机
多种球径可供选择。
注意事项: |
锡球保养方法: 1、保存条件为25±10℃,相对湿度60%RH以下,保存期限12个月 2、使用环境之温度与湿度最好与保存条件相同。 3、保存场所须尽量避免锡球受震动、受潮、受光线照射。 4、建议暂时不用的锡球应保存于原锡球瓶中,且内外盖均要锁紧。 5、因震动、受潮、受光线照射可能造成锡球品质降低。 6、尚未使用锡球请尽量不要将盖子打开,以避免空气进入造成锡球氧化。 |
型号 | 锡球 | 类型 | 多款供选 |
品牌 | - | 助焊剂含量 | -(%) |
标准直径 | -(mm) | 熔点 | -(℃) |
重量 | -(g) | 用途 | - |
材质 | - | 产地 | - |
长度 | - | 工作温度 | - |
规格 | - | 焊接电流 | - |
牌号 | - |