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深圳市旭泰恒科技有限公司

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BGA封装用焊接锡球
BGA封装用焊接锡球图片
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产 品: BGA封装用焊接锡球 
单 价: 面议 
最小起订量:  
供货总量: 1000
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
更新日期: 2011-05-06  有效期至:长期有效
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BGA封装用焊接锡球详细说明

用途

1. 半导体BGA封装
2. SMT 接脚
3. 主机板焊锡用
4. 手提电脑
5. 通讯设备
6. 计算机主机板
7. LCD/PDA/DVD
8. 数码相机

多种球径可供选择。



注意事项:
1、使用时,每次请取出必要用量,以避免一次取出太多。
2、使用过的锡球,请使用容器分别保管。
3、锡球再次使用时,必须在使用前,再一次确认使用的可靠性。
4、锡球使用时,请勿大力摇晃或强烈震荡。
5、植球时助焊剂及锡膏不宜太多或太少。


锡球保养方法:
1、保存条件为25±10℃,相对湿度60%RH以下,保存期限12个月
2、使用环境之温度与湿度最好与保存条件相同。
3、保存场所须尽量避免锡球受震动、受潮、受光线照射。
4、建议暂时不用的锡球应保存于原锡球瓶中,且内外盖均要锁紧。
5、因震动、受潮、受光线照射可能造成锡球品质降低。
6、尚未使用锡球请尽量不要将盖子打开,以避免空气进入造成锡球氧化。

型号锡球类型多款供选
品牌-助焊剂含量-(%)
标准直径-(mm) 熔点-(℃)
重量-(g) 用途-
材质-产地-
长度-工作温度-
规格-焊接电流-
牌号-
询价单
产品分类
  • 暂无分类
联系方式
  • 联系人:高一飞(先生)
  • 职位:(销售主管)
  • 电话:075526612674
  • 手机:13926574481
  • 传真:075533317009
  • 地址:深圳市宝安区西乡铁仔路老兵工业城2栋1楼
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